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SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

發(fā)布時間:2022-03-07 編輯作者:金致卓 閱讀:9922

等線SMT加工廠的首件是指滿足焊接質(zhì)量要求的表面組裝板。

一、第一塊表面貼裝板焊接將通過安裝、檢查平臺的表面貼裝電路板放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導軌上,表面貼裝板根據(jù)其設定的速度水平用傳送帶緩慢進入爐內(nèi),并通過加熱區(qū)。保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū),完成SMT貼片加工再流焊。及時在出口拿起表面貼裝板。操作時應佩戴防靜電帶。

二、首件表面貼裝板焊接質(zhì)量檢查

(1)檢驗方法

首塊表面組裝板上SMT貼片的焊接質(zhì)量,根據(jù)組裝密度選用2 ~ 5倍放大鏡或3 ~ 20倍顯微鏡。

(2)檢查內(nèi)容

檢查焊接是否充分,SMT芯片加工過程中是否有錫膏熔化不充分的痕跡。

檢查焊點表面是否光滑,、有無孔洞缺陷及孔洞大小。

檢查焊錫量是否適中,焊點形狀是否為半月形。

檢查焊球和殘留物的數(shù)量。

檢查立柱、虛焊、橋、部件位移等不良率。

還要檢查PCB表面的顏色變化。SMT芯片回流焊后,PCB允許有少量但均勻的

顏色變化。

(3)檢驗標準

按本單位制定的企業(yè)標準或參照其他標準執(zhí)行。目前大多數(shù)SMT芯片加工廠

采用IPC-A-610E。

三、根據(jù)第一塊表面貼裝板的焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)。

①調(diào)整參數(shù),方便對、匯總分析。

②首先調(diào)整(微調(diào))輸送帶速度,重新測試溫度曲線,試焊。

③如果焊接質(zhì)量不能滿足要求,調(diào)整各溫區(qū)的溫度,直到焊接質(zhì)量滿足要求

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