pcb板設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題第一時(shí)間看

 一、焊盤(pán)重疊

 1.焊盤(pán)的重疊(表面焊盤(pán)除外)意味著孔的重疊，這將由于鉆孔過(guò)程中在一個(gè)位置多次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭破損和孔損壞。

 2.多層板上的兩個(gè)孔重疊。例如，一個(gè)孔位是隔離板，另一個(gè)孔位是連接板(花壇)。因此，在底片被拉伸后，它將作為隔離板出現(xiàn)，導(dǎo)致報(bào)廢。

 第二，圖形層的濫用

 1.一些無(wú)用的連接已經(jīng)在一些圖形層上進(jìn)行了。最初，四層板被設(shè)計(jì)成具有五層以上的電路，這引起了誤解。

 2.設(shè)計(jì)需要較少的麻煩。以Protel軟件為例，用板層畫(huà)出每層的所有線條，用板層標(biāo)出線條。這樣，當(dāng)數(shù)據(jù)被拋光時(shí)，由于沒(méi)有選擇板層，電路將被切斷，連接線將被錯(cuò)過(guò)，或者由于選擇了板層上的標(biāo)記線，電路將被短路。因此，圖形層的完整性和清晰度將在設(shè)計(jì)過(guò)程中得以保持。

 3.這違反了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，例如部件表面設(shè)計(jì)在底層，焊接表面設(shè)計(jì)在頂層，造成不便。

 三、字符的隨機(jī)放置

 1.字符蓋的貼片焊盤(pán)給印刷電路板的通斷測(cè)試和元器件的焊接帶來(lái)不便。

 2.字符設(shè)計(jì)太小，這使得絲網(wǎng)印刷很困難。太大會(huì)使字符重疊，難以區(qū)分。

 四、單墊孔徑的設(shè)置

 1.單面焊墊通常不鉆孔。如果鉆孔需要標(biāo)記，孔直徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了一個(gè)數(shù)值，當(dāng)生成鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，孔的坐標(biāo)將出現(xiàn)在該位置，并且會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。

 2.單面墊如鉆孔應(yīng)特別標(biāo)記。

 5.帶填充塊的畫(huà)板

 帶有填充塊的畫(huà)板在設(shè)計(jì)電路時(shí)可以通過(guò)剛果民主共和國(guó)檢查，但不適合加工。因此，不能直接為這種焊盤(pán)生成阻焊數(shù)據(jù)。當(dāng)應(yīng)用阻焊劑時(shí)，填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。

 六、電的形成是花墊和連接

 因?yàn)殡娫词且曰▔|圖案設(shè)計(jì)的，所以接地層與實(shí)際印刷板上的圖像相對(duì)，所有連接線都是隔離線，這對(duì)于設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)應(yīng)該是非常清楚的。順便提一下，在為幾組電源或幾類(lèi)接地繪制隔離線時(shí)，應(yīng)小心謹(jǐn)慎。不應(yīng)留下任何間隙來(lái)使兩組電源短路或阻塞連接區(qū)域(以分隔一組電源)。

 七、加工等級(jí)定義不明確

 1.單板設(shè)計(jì)在頂層。如果前面和后面沒(méi)有說(shuō)明，制造的面板可能安裝有器件，而不是焊接。

 2.例如，當(dāng)設(shè)計(jì)四層板時(shí)，使用頂部中間1層和中間2層底部4層，但它們?cè)谔幚磉^(guò)程中沒(méi)有按此順序排列，這需要解釋。

 八、設(shè)計(jì)中填充塊過(guò)多或填充塊填充有極細(xì)的線條。

 1.燈光繪圖中存在數(shù)據(jù)丟失現(xiàn)象，燈光繪圖數(shù)據(jù)不完整。

 2.由于在光繪制數(shù)據(jù)處理過(guò)程中填充塊是逐行繪制的，所以產(chǎn)生的光繪制數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

 九、表面貼裝器件焊盤(pán)太短

 這是開(kāi)關(guān)測(cè)試用的。對(duì)于過(guò)于密集的表面貼裝器件，兩條腿之間的間距非常小，焊盤(pán)非常薄。為了安裝測(cè)試銷(xiāo)，必須使用上下(左右)交錯(cuò)的位置。例如，焊盤(pán)設(shè)計(jì)太短，雖然不會(huì)影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試引腳無(wú)法正確打開(kāi)。

 十、大面積網(wǎng)格間距太小

 構(gòu)成大面積網(wǎng)格線的相同線之間的邊緣太小(小于0.3毫米)。在印刷電路板制造過(guò)程中，許多破損的薄膜在圖像顯示后很容易附著在電路板上，導(dǎo)致斷線。

 十一、大面積銅箔離外框太近

 大面積銅箔與外框之間的距離應(yīng)至少為0.2毫米，因?yàn)樵阢娤魍庑螘r(shí)，如銑削銅箔，很容易造成銅箔翹曲和阻焊層脫落。

 十二、輪廓邊框設(shè)計(jì)不清晰

 一些客戶在保留層、板層、頂層等設(shè)計(jì)了等高線。并且這些輪廓線不一致，這使得印刷電路板制造商很難確定哪條輪廓線應(yīng)占優(yōu)勢(shì)。

 十三、平面設(shè)計(jì)不統(tǒng)一

 圖形電鍍時(shí)，鍍層不均勻會(huì)影響質(zhì)量。

 十四、異?？滋?

 異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥ 2: 1，寬度應(yīng)大于1.0毫米，否則加工異形孔時(shí)鉆機(jī)容易斷裂，加工困難，增加成本。